華邦電子股份有限公司
Winbond Electronics Corp.
| 所在園區 | 高雄園區 |
|---|---|
| 產業別 | 積體電路 |
| 次要業別 | 晶圓製品 |
| 上市櫃狀況 | 上市 |
| 報告書發行年度 | 2014–2024 |
| 認證情形 | BSI |
| 公司官網 | https://www.winbond.com/hq/?__locale=zh_TW（另開新視窗） |
| 永續報告書 | 前往報告書下載頁：華邦電子股份有限公司（另開新視窗） |
資料更新時間：
Winbond Electronics Corp.
| 所在園區 | 高雄園區 |
|---|---|
| 產業別 | 積體電路 |
| 次要業別 | 晶圓製品 |
| 上市櫃狀況 | 上市 |
| 報告書發行年度 | 2014–2024 |
| 認證情形 | BSI |
| 公司官網 | https://www.winbond.com/hq/?__locale=zh_TW（另開新視窗） |
| 永續報告書 | 前往報告書下載頁：華邦電子股份有限公司（另開新視窗） |
資料更新時間：