日月光半導體製造股份有限公司
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. STSP Branch
| 所在園區 | 高雄園區 |
|---|---|
| 產業別 | 積體電路 |
| 次要業別 | 封裝製造 |
| 上市櫃狀況 | 未上市櫃 |
| 報告書發行年度 | 2024 |
| 認證情形 | 本次未另確認個別確信 |
| 公司官網 | https://ase.aseglobal.com/ch/（另開新視窗） |
| 永續報告書 | 前往報告書下載頁：日月光半導體製造股份有限公司（另開新視窗） |
資料更新時間：
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. STSP Branch
| 所在園區 | 高雄園區 |
|---|---|
| 產業別 | 積體電路 |
| 次要業別 | 封裝製造 |
| 上市櫃狀況 | 未上市櫃 |
| 報告書發行年度 | 2024 |
| 認證情形 | 本次未另確認個別確信 |
| 公司官網 | https://ase.aseglobal.com/ch/（另開新視窗） |
| 永續報告書 | 前往報告書下載頁：日月光半導體製造股份有限公司（另開新視窗） |
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